長期做線路板拆卸加工 BGA植球翻新

專業(yè)承接qfn芯片拆卸，清洗，脫錫，qfn芯片除錫，清洗加工我公司專業(yè)是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，植錫，除錫，經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響功能，根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
返修加工服務(wù)
1、cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、pcba拆板返修：pcba拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,ic整腳,qfn除錫清洗,各類ic清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/ddr/emmc等bga植球返修,flash脫錫整腳,qfn芯片除