尋錫源電子科技-溫州SMT生產(chǎn)線

先插后貼，適用于分離元件多于smd元件的情況c：來(lái)料檢測(cè) =gt; pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引腳打彎 =gt; 翻板 =gt; pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 檢測(cè) =gt; 返修a面混裝，b面貼裝。d：來(lái)料檢測(cè) =gt;pcb的b面點(diǎn)貼片膠 =gt; 貼片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; a面回流焊接 =gt; 插件 =gt; b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 檢測(cè) =gt;返修a面混裝，b面貼裝。先貼兩面smd，回流焊接，后插裝，波峰焊 e：來(lái)料檢測(cè) =gt; pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=gt; 貼片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; pcb的a面絲印焊膏 =gt; 貼片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;檢測(cè) =gt; 返修a面貼裝、b面混裝。
pcba焊點(diǎn)失效的5大原因：
當(dāng)灌封擴(kuò)大時(shí)，焊球會(huì)承受壓力。
電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來(lái)防止可能會(huì)損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機(jī)械性能可能會(huì)發(fā)生很大變化。
如果在設(shè)計(jì)過(guò)程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會(huì)產(chǎn)生復(fù)雜的負(fù)載條件，從而不利地影響焊點(diǎn)的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（bga）和四方扁平無(wú)引線（qfn）之類的組件下方流動(dòng)。涂層將在熱循環(huán)過(guò)程中膨脹，并可能會(huì)將元件“提離”電路板，從而在焊點(diǎn)上施加拉應(yīng)力。
某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會(huì)在組件焊點(diǎn)上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴(yán)重影響焊點(diǎn)疲勞壽命。
*t貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、*振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于*t貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，smt生產(chǎn)線，所以出現(xiàn)了很多的*t貼片加工的工廠，*做*t貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，*t貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
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