選擇性波峰焊制氮機(jī)廠(chǎng)家-蘇州蓋斯伊科技(圖)

釬接接頭形成的物理過(guò)程原子擴(kuò)散及表面存在的未飽和鍵是產(chǎn)生表面能的主要因素，它決定了影響系統(tǒng)潤(rùn)濕或者不潤(rùn)濕的力的平衡起著重要的作用;一旦焊料潤(rùn)濕了表面，選擇性波峰焊制氮機(jī)廠(chǎng)家，則表面鍵相互飽和，而且原子級(jí)的表面能使連接界面具有很高的強(qiáng)度和可靠性。波峰焊接工藝流程圖：涂覆助焊劑→預(yù)加熱→浸波峰焊錫→冷卻。各模塊在焊接中的功能：基本構(gòu)成部件的功能簡(jiǎn)介：●機(jī)架:設(shè)備各零部件的承載框架；
二、預(yù)熱系統(tǒng)：1.預(yù)熱系統(tǒng)的作用及技術(shù)要求：1)作用：●促使助焊劑活性的充分發(fā)揮；●除去助焊劑中過(guò)多的揮發(fā)物質(zhì)；●減小波峰焊接時(shí)的熱沖擊；●減小元器件的熱劣化；●提高生產(chǎn)效率。2)要求：●溫度調(diào)節(jié)范圍寬，室溫~ 250°c范圍內(nèi)可調(diào)；●應(yīng)有一定的預(yù)熱長(zhǎng)度；●不應(yīng)有可見(jiàn)的明火；●對(duì)助焊劑系統(tǒng)影響要??；●耐沖擊、振動(dòng)、可靠性高、維修方便。
各模塊在焊接中的功能：基本構(gòu)成部件的功能簡(jiǎn)介：●冷卻:降低熱能對(duì)元器件的損害，提高pcb基板銅箔的粘接強(qiáng)度等；●氮?dú)?降低焊料氧化、提高焊接強(qiáng)度等；●控制:對(duì)系統(tǒng)各部件的工作進(jìn)行協(xié)調(diào)和管理；●其它：1)鋼絲刀:降低pcb在焊接中的變形；2)自動(dòng)加錫:及時(shí)補(bǔ)加因焊接損失的焊料；3)風(fēng)刀:冷風(fēng)到形成風(fēng)簾效果，熱風(fēng)刀消除連焊。
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